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镀锡溶液除铅工艺及装备

技术背景

用于食品包装的镀锡板,欧盟标准"EN10333-2005"规定镀锡层中的铅含量小于100ppm。为达到低铅含量镀锡板生产的工艺要求,国内外大多数企业均采用低铅(35ppm以下)锡粒生产镀锡产品,该举措显然会大幅增加生产成本。为此研究镀液连续降铅技术,利用常规锡原料生产高品质镀锡板,对提高企业的经济效益具有重要意义。

解决方案

镀锡溶液除铅采用化学沉淀方法,镀液中加入一定量的碳酸钡或氢氧化钡,与镀液中的硫酸反应生成硫酸钡,通过硫酸钡吸附镀液中的铅离子,吸附铅离子的硫酸钡沉淀后,实现镀液中铅离子下降的目的。

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性能参数

  • 镀液循环量: 5m3h;

  • 除铅剂用量: <2.0gL;

  • 镀液铅含量: <5ppm;

  • 锡锭铅含量; <300ppm

  • 镀层铅含量: <50ppm

  • 拌器功率: 1.5 KVA

  • 反应时间: <0.5 hr

  • 沉降时间: <4 hr

  • 工作电压: 220KV


应用实例

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